陶磁器ケイ素のための二重仕事台AC220V PCBレーザーの打抜き機
1セット
MOQ
USD2000-90000
価格
Dual Worktables AC220V PCB Laser Cutting Machine For Silicon Ceramic
特徴 ギャラリー 製品の説明 見積依頼
特徴
基本情報
起源の場所: 中国
ブランド名: Seprays
証明: CE
モデル番号: ZMLS5000DP
ハイライト:

AC220V PCBレーザーの打抜き機

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3KW PCBレーザーの打抜き機

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AC220VレーザーPCB機械

お支払配送条件
パッケージの詳細: 木の場合で真空パック
受渡し時間: 30-45日
支払条件: L/C、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
供給の能力: 1ヶ月あたりの500セット
仕様
機械名前: PCBレーザーの打抜き機
タイプ: ZMLS5000DP
機械サイズ: 1680*1650*1800mm
プロダクト重量: 2000KG
電圧: 単一フェーズAC220V/3KW
レーザー ソース: PS Laser/NSレーザー
サイズの処理: 650mm*650mm
レーザー力: 15With20W (任意)
製品の説明

陶磁器ケイ素のための二重仕事台AC220V PCBレーザーの打抜き機

CNC機械ZMLS5000DPを切る二重仕事台レーザーのカッター機械レーザー

 

製品の説明:

1. PCBレーザーの打抜き機は独立した知的財産権の制御ソフトウエア、ユーザー フレンドリー インターフェイス、完全な機能、簡単な操作が装備されている;

2. PCBレーザーの打抜き機はグラフィックを処理できる異なった厚さおよび異なった材料を切ることは処理することができ、同時性は完全な階層的である;高いビーム質を保障する光学系の設計最適化は精密を保障するために集中された点サイズを、減らす;
3.波長の高性能紫外線レーザーを使用して、高いビーム質、最も高いピーク力の特徴。分解、そうほとんど後処理の故障無し達成するべき、溶ける材料加工小さい熱効果、ポイント無しよりもむしろ蒸発によって紫外線が原因で
層、精密、滑らかで、急なサイドウォールを切る効果。
4. PCBレーザーの打抜き機は真空の固定サンプルを、型の保護版である固定、便利、改善する効率の処理を使用していない。
5. PCBレーザーの打抜き機はいろいろな基質材料を、のような切ることができる:ガラス ケイ素、陶磁器等。
6.自動修正、自動位置機能、複数の版の切断、自動厚さの測定および補償、モーター銀行および補償、働くよりよい均等性および小さい機械化の深さの変動の複雑なグラフィックのより高い処理の効率。
FPC紫外線レーザーの打抜き機、FPCレーザーの打抜き機の技術的な変数:
ソリッド ステート紫外線レーザー ソース レーザーの波長:355nm

 

不用なガスの処置システム:吸引システムは害をオペレータおよび環境汚染に避けるためにすべての切断の無駄ガスを除去できる。


オートメーションの高度:振動ミラーの自動修正、自動焦点、オートメーションの全プロセス、レーザーの変位センサーの使用は自動的に急速な直線を達成するためにテーブルに焦点の高さを、合わせる時間および心配を救う。


ソフトウェアを学びやすくおよび容易:独自に中国インターフェイス、友好的でおよび美しく、強力でおよび多様な機能、簡単でおよび便利な操作を作動させること容易なWindowsシステムに基づいて制御ソフトウエアを開発した。

 

指定
項目 ZMLS5000DP
機械サイズ(L*W*H) 1680*1650*1800mm
重量 2000KG
電源 単一フェーズAC220V/3KW
レーザー ソース PS Laser/NSレーザー
レーザー力 15With20W (任意)
物質的な厚さ ≦1.6mm (材料に従って)
全機械精密 ±20 μm
精密の位置 ±2 μm
繰り返しの精密 ±2 μm
サイズの処理 350mm*450mm*2
焦点の点の直径 20 ± 5のμm
環境の温度/湿気 20±2 °C/<60>
工作機械ボディ 大理石
検流計システム 輸入される元
動作制御システム 輸入される元
フォーマット Gerber、DXF、ASCII、Excellon IおよびII、sieb&Meier
必要なハードウェアおよびソフトウェア PCおよびCAMソフトウェアを含んで
働くモード 手動にローディングおよび荷を下すこと
 

陶磁器ケイ素のための二重仕事台AC220V PCBレーザーの打抜き機 0

PCBレーザーの打抜き機
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