Genitec私達はPCBの分離器の専門家である。私達は総解決をdepaneling PCBを提供する。
Genitecは1993年に台湾で創設した。私達に20000平方メートル以上のための2つの工場がある。
私達はほとんどの種類のPCBの分離器を作り出す。PCBのルーターを含んで、VカットのレーザーPCBの分離器
PCB/FPCの打つ機械。
depaneling PCBについてのプロジェクトがあったらあなたの照会を、私達提供する解決を歓迎しなさい。
PCBレーザーの打抜き機の指定
| 項目 | ZMLS6500 | ZMLS5000DP | ZMLS5000DP-A | ZMLS6000DP-A |
| PCBレーザーの打抜き機のサイズ（L*W*H） | 1520*1720*1600mm | 1680*1650*1800mm | 1650*1550*1700mm | 1350*1150*1550mm |
| 重量 | 2000KG | 1500KG | ||
| 電源 | 単一フェーズAC220V/3KW | |||
| レーザー ソース | PS Laser/NSレーザー | NSレーザー | ||
| レーザー力 | 15With30W （任意） | 15With20W （任意） | ||
| 物質的な厚さ | ≦1.6mm （材料に従って） | |||
| 全機械精密 | ±20 μm | |||
| 精密の位置 | ±2 μm | |||
| 繰り返しの精密 | ±2 μm | |||
| サイズの処理 | 650mm*650mm | 350mm*450mm*2 | 500mm*550mm | |
| 焦点の点の直径 | 20 ± 5のμm | |||
| 環境の温度/湿気 | 20±2 °C/<60> | |||
| 工作機械ボディ | 大理石 | |||
| 検流計システム | 輸入される元 | |||
| 動作制御システム | 輸入される元 | |||
| フォーマット | Gerber、DXF、ASCII、Excellon IおよびII、sieb&Meier | |||
| 必要なハードウェアおよびソフトウェア | PCおよびCAMソフトウェアを含んで | |||
| 働くモード | 手動にローディングおよび荷を下すこと | 自動ローディングおよび切断の処理を荷を下すこと | 手動にローディングおよび荷を下すこと | |
機械圧力無し。
より低い用具の費用。
設計多様性簡単なソフトウェアの変更適用変更を可能にするため。
表面テフロンを使用、陶磁器、アルミニウム、真鍮および銅。
基準認識は精密で、きれいな切口を達成する。
光学認識は製品品質を改善する。
切口の良質。
消耗品無し。
