フライスPCBAの版のディバイダーの切断の後の塵の処置の機構

March 22, 2021

迷惑を掛ける問題がある最後に切り開くことが遂行されたりとき結局PCBA板のプロセスが完了すると考えられている、すなわち、PCBA板の後で塵をきれいにする方法をスライスされるか。塵は板を洗浄しないで区分PCBA板の正常な使用に影響を与えないで、きれいに扱うことができるか。

 

上記の問題の点から見て、SepraysはフライスPCBAのディバイダーの塵取り外しのための吸引の機構を提言した。吸引機械はフライスのディバイダーに提供することができる。フライスのディバイダーによって作り出される塵は残りの塵なしで吸引機械によってすぐに吸うことができる。

 

まだPCBA板の使用中に多くの塵があれば、それは次の面がよく行われなかったらことであるかもしれない。

 

1塵の原因:

、の顧客は基盤としてフライスのディバイダーの用具を使用する、用具の高さは十分ではないし、ブラシは塵のクリーニングの失敗をもたらすカバー プレートに触れない。

 

Bの、は掃除機を長い間きれいにならなかった(多くの顧客からのフィードバック2か月毎に)。掃除機が規則的にきれいになるべきであることが長い間提案される。

 

Cの、のustomer CはSepraysの製粉用具のPCBAのディバイダー装置を購入したが、フィルター・バッグは外で自由に購入された。フィルター・バッグはSepraysのフィルター・バッグより厚く、それが真空きれいになっただったときに風力は減った。Sepraysのブランドとフィルター・バッグを取り替えることは必要である。フライスのディバイダーのもう一つのブランドなら、塵が完全にきれいにすることができるようにまたブランドのフィルター・バッグの使用と一致するべきである。

 

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