PCBのレイアウトのコンデンサーの配置の減結合の経験の共有

March 22, 2021

科学技術時代の開発によって、破片の条件はますます厳しく、PCBのレイアウトの条件はまたより厳しい。PCBのレイアウトの整理のSEPRAYSのフライスPCBのディバイダーのコンデンサーの配置の減結合の経験は2つの面から主に論議される:PCBのコンデンサーおよびパッドの設計。

 

コンデンサーの取付けのために、述べるべき最初の事は設置間隔である。最も小さいキャパシタンスのコンデンサーは最も高い共振周波数および最も小さい減結合の半径を備えている、従って破片へ置かれた最も近い。容積がわずかにより大きければ、間隔はわずかにより長く、最高容積は一番外の層に置かれる。但し、破片を減結合するすべてのコンデンサーは可能ように破片に同様に近い。

 

次の図は配置の例である。キャパシタンス レベルはこの場合十倍階層に続く。

 

置かれたとき、破片のまわりで均等に配ることも最善である各容積のレベルのためにことに注意することもまた重要である。通常破片を設計した場合、電源の整理および地上ピンが考慮に入れられる。通常、破片は破片の4つの側面で均等に配られる。従って、電圧妨害は破片のまわりに完全にあり、減結合は全破片区域で均一でなければならない。上記の図の680pFコンデンサーが破片の上に置かれれば、破片の底の電圧妨害は半径を減結合する問題のためによく減結合することができない。

 

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キャパシタンス取付け

 

キャパシタンスを取付けた場合、小さいセクションをパッドからの導線の引き出しなさい、穴および力の平面を通って接続すれば、地上の端は同じである。このように、コンデンサーを貫流する電流ループは次のとおりである:力の平面- 「穴を通して-」導線- 「パッド- 「穴を通したキャパシタンス- 「導線- 「- 「地平線。図2は現在の還流道を直観的に示す。

 

最初の方法は長い導線をパッドから引き、次に穴を接続することである。これは大きい寄生インダクタンスをもたらす。それは避けなければならない。これはそれを取付ける悪い方法である。

 

第2方法に最初の方法より大いに小さい舗装区域そしてより少なく寄生インダクタンスがあり、それはパッドの2つの端の近くでドリル孔に受諾可能である。

 

第3方法は更に回路の区域を減らすパッドの側面のドリル孔にある。寄生インダクタンスは第2ものより小さく、それはよりよい方法である。

 

第4方法はパッドの両側にドリル孔にある。第3方法と比較されて、コンデンサーの各端は穴を通して電源の平面および第3寄生インダクタンスより小さいグランド・プレーンに並行して接続される。スペースが割り当てる限り、この方法を使用するために試みなさい。

 

最後の方法はパッドのドリル孔に直接あり、寄生インダクタンスは最も小さい。但し、溶接は問題を起こすかもしれない。それは使用されるかどうか決まる処理の能力および方法によって。第3そして第4方法は推薦される。

 

スペースを節約するために、何人かのエンジニアが時々多数のコンデンサーがどのような場合でもされるべきな穴を通して共通を使用するようにすることが強調されるべきである。コンデンサーの組合せの設計を最大限に活用し、コンデンサーの数を減らす方法を見つけることが最善である。

 

より広い印刷行ので、より小さいインダクタンス、パッドからの直通の穴への鉛ラインより広い、およびもし可能なら、パッドと同じ幅。これは0402の包まれたコンデンサーのために20MIL広い導線を使用することを可能にする。上記の図に示すように穴の取付けを通した鉛ラインは、図のさまざまなサイズに注意を払い。

 

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