概要:PCB板設計の13の共通の問題

SEPRAYSのフライスPCBのディバイダーの概要:PCB板設計の13の共通の問題。このペーパーは主に13の共通の問題13の面からのPCB板の設計の詳しく説明する。私は皆がそれらを避けることができることを望む。設計され、作り出されるすべてのPCB板は良質である。

パッドのI. Overlapping

1. パッドの重複は（表面のパッドを除いて）穴の重複を意味する。鋭いプロセスでは、穴あけ工具は穴の損傷に終って1つの場所の繰り返された訓練が壊された原因、である。

2. 1つの穴のような多層版の2つの穴の重複は、分離ディスクであり、他の穴はスクラップに終って接続ディスク（花のパッド）、分離ディスクとして陰性をするである。

II.グラフィックの乱用は層になる

1. ある無用の関係はあるグラフィックの層でなされたが、4層板はラインの5つ以上の層を設計した、誤解を引き起こす。

2. 設計するときデッサンを引くことは容易である。

板層のラインまったく引出すためにProtelソフトウェア層を、および板層の印ラインを一例として取りなさい。このように板層が選ばれないのでデッサン データが、回路壊れる時、関係は逃される、または短絡は板層の示すラインの選択によって引き起こされる、従って写実的な層の完全性そして明快さは設計で維持される。

3. 最下の層の構成の表面の設計のような慣習的な設計への反対、不便を引き起こす上によりの溶接の表面の設計。

特性整理

1. 特性の帽子SMDのはんだのパッドは部品のPCBそして溶接のオンオフ テストに不便を持って来る。

2. スクリーンの印刷を困難にする文字意匠は余りに小さい。互いに重複するには余りにも大きい特性を区別すること困難作り。

4. 単一の側面の溶接のパッドの開き設定

1. Single-sidedパッドは通常ドリル孔を。ドリル孔が印が付いている必要があれば穴径はゼロであるように設計されているべきである。数字が設計されていれば、穴の座標は現われ、鋭いデータが発生する場合問題は起こる。

2. 1面パッドは、ドリル孔のような、特に印が付いているべきである。

5. 注入口のブロックが付いている塗るパッド

注入口のパッドは回路の設計のDRCによって点検することができるがそれは処理のために適していない。従って、注入口のパッドは抵抗データを直接発生できない。上部の変化が適用される場合、注入口のパッド区域は装置を溶接することを困難にする変化によってカバーされる。

6. 電気層は花のパッドおよび関係である

模造されたパッドとして設計されている電源のために層は実際のプリント基板のイメージに反対であり、すべての関係はデザイナーが非常に明確なべきである隔離されたラインである。複数の場所の電源または分離ラインの少数のセットを引出した場合、私達が（電源のグループが分かれているように） 2組の電源を短くする、または関係の区域を妨げなさいギャップを残さないように気を付けるべきであるところで。

7. レベルの処理の不確かな定義

1. 単一のパネルは最上層で設計されている。それが右か間違った方法でされなければ、パネルは装置が装備され、よく溶接されるかもしれない。

2. 例えば、four-ply板を設計するとき、上mid1および中間の2底は使用されるが、説明を要求する処理の間にこの順序で置かれない。

8. 設計の余りにも多くの満ちるブロックか非常に薄いラインが付いている満ちるブロック

1. 負けたライト デッサン データの現象があり、ライト デッサン データは不完全である。

2. 満ちるブロックが光学データ処理の過程において一つずつ引かれるので、発生するデータ処理の難しさを高める光学データの量はかなり大きい。

9. 表面の台紙装置パッド余りに急に

これはオンオフのテストのためである。過度に密な表面の取付けられた装置のために、フィート間の間隔はかなり小さく、パッドはかなり薄い。テスト針の取付けはぐらつかせた位置に完全にあるなる（左右に）。例えば、パッドの設計は装置取付けに影響を与えないが余りに短い、それ作るテスト針をぐらついた。

10. 大きい区域の格子の間隔は余りに小さい

格子より大きい区域を構成するライン間の端は余りに小さい（0.3mm以下）。PCBの製造業の過程において、多くのフィルムの片は板にワイヤー破損に終って成長の後で容易に、付す。

11. 大きい区域の銅ホイルは外フレームに余りに近い

大きい区域の銅ホイルと外フレーム間の間隔は製粉のような銅ホイルの形を、銅ホイルに製粉した場合、はんだの抵抗の銅にホイルの歪めおよびそれによって引き起こされる損失をもたらすことは容易であるので少なくとも0.2 mmべきである。

12. 輪郭フレームの設計の不確実性

何人かの顧客は等高線を等保つ層、層に上板層を設計した。これらの等高線は一致しない、右のものどの等高線であるかPCBの製造業者は定めることを困難にする。

13. 不均等なグラフィック・デザイン

写実的な電気めっきの過程において、コーティングは均一ではないし、質は影響される。

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