Genitec私達はPCBの分離器の専門家である。私達は総解決をdepaneling PCBを提供する。
Genitecは1993年に台湾で創設した。私達に20000平方メートル以上のための2つの工場がある。
私達はほとんどの種類のPCBの分離器を作り出す。PCBのルーターを含んで、レーザーPCBの分離器、
Vカット、PCB/FPCの打つ機械。
depaneling PCBについてのプロジェクトがあったらあなたの照会を、私達提供する解決を歓迎しなさい。
SMTの生産ラインのPCB及びFPCのためのレーザーの打抜き機
特徴
①通常の紫外レーザーによって比較されて、ピコ秒 レーザーにより高いレーザーの頻度のcharactersticsがある
そしておよび良質の処理より速く達成できるより小さい脈拍幅。
大きいプラットホーム650mmの打撃はほとんどの現在のPCBプロダクトのために適して、またできる
通常のultrvioletの打抜き機物質的なプロセス、多数機能の1台の機械のために使用されなさい、
traditaionalのナノ秒のPCB/FPC processing.comparedのために注文仕立て特別な装置はある
紫外レーザーの打抜き機、それは効率および質を改善した。
②ブランド ソリッド ステート紫外ピコ秒 レーザーそして専門の光学付属品を、よいビーム質と採用しなさい、
小さい集中の点、均一電力配分、ほとんど熱影響部無し、小さい切り開かれた幅、制御可能で深い切断。
③レーザーの頻度は高く、速度は速い。最先端のピコ秒 レーザーは端正、滑らかである、
ぎざぎざ、流出の接着剤なしで滑らかにしないし、黒い端なしで直接物質的な無駄を気化させる。
適用
ガラスの、電磁石のフィルム、カバー フィルムの高要求そして高精度の処理のために使用される。
a. 高精度の、低漂流の検流計および速いcorelessリニア モーター システムの組合せ
プラットホームはすぐに切れている間ミクロン レベルの高精度を維持する。
b. それは高解像の、ブランドCCDおよびレンズ位置高精度、自動位置をを実現するために採用する
集中し、他の機能。自己開発する視覚モデル捕獲モジュールは自己協力のために適している
任意特徴ポイント コレクション。
c. 吸引システムは完全にに害を避ける切断不用なガスを除去できる
環境へのオペレータそして汚染。
---通常の紫外レーザーによって比較されて、ピコ秒 レーザーにより高いレーザーのcharactersticsがある
および良質の処理より速く達成できるより小さい脈拍幅、および頻度。
---大きいプラットホーム650mmの打撃はほとんどの現在のPCBプロダクトのために適して、またのために使用することができる
通常のultrvioletの打抜き機物質的なプロセス、多数機能の1台の機械、
PCB/FPCの処理のために注文仕立て特別な装置はある。
---traditaionalのナノ秒紫外レーザーの打抜き機によって比較されて、それは効率および質を改善した。
項目 | ZMLS6500 |
機械サイズ(L*W*H) | 1520*1720*1600mm |
重量 | 2000KG |
電源 | 単一フェーズAC220V/3KW |
レーザー ソース | PS Laser/NSレーザー |
レーザー力 | 15With30W (任意) |
物質的な厚さ | ≦1.6mm (材料に従って) |
全機械精密 | ±20 μm |
精密の位置 | ±2 μm |
繰り返しの精密 | ±2 μm |
サイズの処理 | 650mm*650mm |
焦点の点の直径 | 20 ± 5のμm |
環境の温度/湿気 | 20±2 °C/<60> |
工作機械ボディ | 大理石 |
検流計システム | 輸入される元 |
動作制御システム | 輸入される元 |
フォーマット | Gerber、DXF、ASCII、Excellon IおよびII、sieb&Meier |
必要なハードウェアおよびソフトウェア | PCおよびCAMソフトウェアを含んで |
働くモード | 手動にローディングおよび荷を下すこと |