| キーワード | PCBレーザーの打抜き機 |
|---|---|
| プロダクト モデル | ZM330 |
| 有効な伐採面積 | 300*350mm |
| 利点 | 高い有効 |
| 機械次元 | 1220 （W）*1150 （D）*1454 （H） mm |
| 次元（mm） | 830*730*2100MM |
|---|---|
| 形 | 垂直 |
| 電圧/電源 | AC220V 200W |
| 働き圧力/管Dia。 | 》 0.6MP /6mm |
| 位置の切断からの部分の最小距離 | ≥=0.5mm |
| PCBのサイズ | 330mm* 280mm |
|---|---|
| XのＹ軸の切断の速度 | 0~100mm/s |
| 機械精密 | ±0.01mm |
| Z軸のルート | 50mm |
| X、YのZの制御方式 | カードおよびマニュアルの編集者を採用する |
| 精密の切断 | ±0.1mm |
|---|---|
| 機械電圧 | 220V 50/60HZ |
| 機械精密 | ±0.01mm |
| 集じん器の電圧 | 380V2HP |
| 集じん器 | 上部の集じん器 |
| PCBのサイズ | 330mm* 280mm |
|---|---|
| 機械精密 | ±0.01mm |
| X、YのZの制御方式 | カードおよびマニュアルの編集者を採用する |
| XのＹ軸の切断の速度 | 0~100mm/s |
| Z軸のルート | 50mm |
| 有効な伐採面積 | 350*300mm |
|---|---|
| Max.Movingの速度 | X-Y:1000mm/sec Z:500mm/sec |
| 速度の切断 | 1～100mm/秒 |
| Millngビットのサイズ | ∮0.8~3.0mm |
| 空気圧力条件 | 0.6Mpa、160L/min |
| 最高のキャリアのサイズ | 350mm×350mm |
|---|---|
| プラットホーム | 大理石のプラットホーム、リニア モーター |
| X/のＹ軸の決断 | 0.5μm |
| 反復性 | ±2μm |
| データ形式を受け取りなさい | Gerber、HPGL、Sieb及びMeier、Excellon、ODB++ |
| 機械サイズ（L*W*H） | 1350*1150*1550mm |
|---|---|
| 重量 | 1500kg |
| 電源 | 単一フェーズAC220V/3KW |
| レーザー ソース | NSレーザー |
| レーザー力 | 15With20W （任意） |
| 機械サイズ（L*W*H） | 1680*1650*1800mm |
|---|---|
| 電源 | 単一フェーズAC220V/3KW |
| レーザー ソース | PS Laser/NSレーザー |
| レーザー力 | 15With20W （任意） |
| 物質的な厚さ | ≦1.6mm （材料に従って） |
| 製品名 | PCBの荷役 |
|---|---|
| モデル | GAM620A |
| 吸収型の数 | 4つの型 |
| インライン関係の機能 | 自動分離器および自動転換に接続 |
| 移動の繰り返された精密 | ±0.05mm |
