March 22, 2021
PCBA工業に長くあってもいかに、上級エンジニアにPCBA板設計である未知の技術がある。今日、SEPRAYSのオートメーション延長機械はあなたとそれを変えれば、それを助けることができない共有する。
PCBの中国の名前はプリント基板である。
別名プリント基板、プリント基板は、重要な電子部品、である電子部品のサポートである。
それは電子部品のための電気関係の製造者である。
それは電子印刷によってなされるので、「印刷された」サーキット ボードと呼ばれる。
PCBのサイズの条件がより小さく、より小さくなると同時に、装置密度の条件はより高く、より高くなり、PCBの設計はますます困難になる。
方法高いPCBの旅程率を達成し設計時間を短くする私達はPCBの計画、レイアウトおよび旅程の設計技術を分析する。
配線を始める前に、設計は注意深く分析され、条件と一直線に設計に多くをするソフトウェア注意深くセットアップされるべきであるおよび用具は。
1 PCBの層の数を定めなさい
サーキット ボードのサイズおよび配線の層の数は設計の始めに定められる必要がある。層の数および旋回待避の方法は直接印刷行の配線そしてインピーダンスに影響を与える。
板のサイズは印刷行のオーバーレイ・モードそして望ましい設計効果を達成するために幅を定めて有用である。
現在、多層板間の要された相違は非常に小さい。より多くの回路の層を使用し、設計の始めに銅を均等に配ることはよい。
2つの設計規則および限定
首尾よく誘導の仕事を完了するために、旅程用具は正しい規則および抑制の下で働く必要がある。
すべての特別な信号ラインを分類するためには、各信号のクラスは優先順位があるべきである。より高い優先順位、より厳密規則。
規則は穴の印刷行、最大数、信号ライン間の平行、相互作用および層の限定の幅を示す。これらの規則に配線用具の性能の大きい影響がある。
3つの部品のレイアウト
最大限に活用するアセンブリの過程において、DFMの規則は部品のレイアウトを制限する。
アセンブリ部が部品が動くようにすれば回路は適切に最大限に活用することができ、自動配線はより便利である。
定義された規則および抑制はレイアウトの設計に影響を与える。
自動ワイヤーで縛る用具は1つの信号だけを一度に考慮する。配線の抑制そして層の配置によって、ワイヤーで縛る用具はデザイナーが予想するように配線を完了できる。
例えば、電力線のレイアウトのために:
回路を減結合する力は力の部品のよりもむしろ関連した回路の近くのPCBのレイアウトで、設計されているべきである他ではだけでなく、干渉を引き起こす電力線および地面ラインによりの脈動の流れを通るバイパス効果、また流れに影響を与える。
（2）回路の電源の方向のために、電源は最後の段階から前部段階にありこの部分の力フィルター コンデンサーは最後の段階の近くで整理されるべきである。
（3）ある主要な現在のチャネルのために、切るか、またはデバッグし、テストの間に現在の測定のような現在のギャップはレイアウトの印刷された指導ラインで整理されるべきである。
さらに、別のプリント基板の電圧安定器の電源のレイアウトに注意は、できる限り払われるべきである。電源および回路はPCBで、レイアウトで使用されるとき調整された電源および回路部品を混合するか、または電源および回路によって同じ場所に配置される配線をするために、避けるべきである。この種類の配線が干渉にだけでなく、傾向がある、しかしまた維持の間に負荷を切ることないので。その当時PCBの部分だけが切ることができる、それによりPCBを損なう。
現在、PCBの表面処理プロセス変更が非常に大きくないが、それがまだ比較的遠い事、であるがように長期遅い変更が途方もない変更をもたらすことそれ注意されるべきである。環境保護の増加する声によって、PCBの表面処理の技術は将来劇的に変わるために区切られる。
表面処理の基本的な目的はよいsolderabilityか電気特性を保障することである。
実際のところ銅以来空気の酸化物の形に存在しがちである未加工銅として長い間残ることはまずない従って他の処置は銅のために必要である。
それに続くアセンブリで、銅酸化物のほとんどを取除くのに強い変化が使用することができるがが強い変化自体は取除き易くない従って企業は一般に強い変化を使用しない。
この頃は、熱気の水平になること、有機性コーティング、electrolessニッケル メッキ/金の受胎、銀製の受胎および錫の受胎のような多くのPCBの表面処理プロセスが、ある。SEPRAYSの自動ディバイダーは一つずつ導入される。
1. 熱気の水平になること（錫の噴霧）
（一般に吹きかかる錫として知られている）水平になる熱気の水平になること、別名熱気のはんだはだけでなく、銅の酸化に抵抗するが、またよいsolderabilityを提供するコーティングを形作るために（吹くこと）水平になるPCBの表面および熱する圧縮空気の溶解した錫（鉛）のはんだに塗るプロセスである。
銅錫の金属間化合混合物は熱気の改正の間にはんだおよび銅の接合箇所で形作られる。PCBは熱気の改正の間に溶解したはんだに沈むべきである;空気ナイフは怯固の前に液体のはんだを吹くことができる;空気ナイフは銅の表面のはんだのメニスカスを最小にし、はんだの連結を防ぐことができる。
2. 有機性solderabilityの保護装置（OSP）
OSPはRoHSの指示の条件を満たすプリント基板（PCB）銅ホイルの表面処理のためのプロセスである。
OSPは有機性はんだ付けするコーティングに翻訳されるSolderabilityの有機性防腐剤の省略、英語の別名銅の保護代理店、別名Prefluxである。
簡単に言えば、OSPは化学方法によってきれいな裸の銅の表面の有機性皮のフィルムの層を育てることである。
このフィルムにanti-oxidationが、熱衝撃抵抗および湿気抵抗が（酸化かsulfuration、等）正常な環境で錆つくことから銅の表面を保護するある。
但し、それに続く高温溶接で、保護フィルムは変化によって露出されたきれいな銅の表面が固体はんだの接合箇所を形作る非常に短い時間の溶解した錫と結ぶことができるように容易に取除かれなければならない。
3. 完全な版のニッケル金のめっき
次にPCBのニッケル金のめっきはPCBの表面のニッケルの層および金の層を沈殿させることである。ニッケル メッキは主に金と銅間の拡散を防ぐ。
2種類のニッケル金のめっきがある:柔らかい金（純粋な金は、金の表面明るくない見る）および堅い金（、金の表面はより明るく見る耐久力のあるコバルトのような他の要素を含んでいる滑らかな、硬い表面）。堅い金は非溶接された部品で電気相互連結のために主に使用されるが柔らかい金が主に包む破片のための金ワイヤーを作るのに使用されている。
4. 流しの金。
沈殿させた金はPCBを長い間保護できる銅の表面のよい電気特性が付いている厚いニッケル金の合金が塗られる。さらに他の表面処理プロセスが持っていないこと、それにまた環境の許容がある。さらに、金の沈殿はまた無鉛アセンブリに寄与する銅の分解を防ぐことができる。
5. 錫の沈殿物
すべてのはんだが現在錫ベースであるので、錫の層はタイプのはんだに一致できる。
錫の沈殿プロセスは錫の沈殿を熱気の水平になることの頭痛なしで水平になる熱気としてsolderableする平らな銅錫の金属間化合混合物を形作ることができる。
ブリキ板は余りにも長いのために貯えることができないし錫の沈殿の順序に従って集まっていなければにはならない。
6. 銀製の液浸。
銀製の沈殿プロセスは有機性コーティングと比較的簡単、速いelectrolessニッケル/金張りの間にある。銀は熱く、ぬれた汚された環境に露出されてよいsolderabilityを維持できるが、時でさえ光沢を失う。
ニッケルが銀製の層の下にないので銀製の沈殿物にelectrolessニッケル メッキ/金の沈殿物のよい体力がない。
7. 化学ニッケル、パラジウムおよび金
、化学ニッケル金の沈殿物と比較されて、パラジウムおよび金の沈殿物にパラジウムの付加的な層がある。パラジウムは取り替えの反作用によって引き起こされる腐食を防ぎ、金の沈殿物のための完全な準備をすることができる。金はよい接触表面を提供するパラジウムで堅く覆われる。
8. 電気めっきの堅い金
プロダクトの耐久性を改善し、挿入の数を高めるために、堅い金はめっきされた。
ユーザーの増加する条件によって、より厳密な環境要求事項およびますます表面処理プロセスのより多くの開発の見通しおよびより多くの多様性によって表面処理プロセスを選ぶことは必要である。
現在、それは少し眩まし、混同にようである。PCBの表面処理の技術がどこに将来行くか丁度予測することは不可能である。とにかく、満足のユーザーの要求および環境を保護することは最初にされなければならない!
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