March 22, 2021
私達は何をSepraysのフライスPCBAのディバイダーのほこりのない切断のへの注意するべきであるか。
フライスPCBAのディバイダーのほこりのない切断は非常に技術的な構成である。フライスPCBAのディバイダーのほこりのない切断は私達の通常の切断のようではない。切断の後で、まさにPCBAの版は非常にきれいである。他の用具は必要切断の後で塵をきれいにするためにではない。従って、ほこりのない切断は企業の非常に詳細な理解があるべきであるまたほこりのない切断の過程において使用される集じん器は「ほこりのない」の本当の感覚を達成するために非常に詳細な理解があるべきである。
フライスPCBA副板機械の集じん器を選ぶ方法か。
工場を去るあらゆる集じん器は正常運営の指示と添付される。（2）はそこに機械テーブルの赤いノートのラベルである。（3）印カードは機械のあらゆる重要な部分に付す。（4）詳しい機械動作の指示が装備されている。（5）購入の後で、専門の技術者は訓練され、それから集じん器は使用される。
同時に、研修会はまたほこりのなく、ほこりのない研修会の条件べきである:
1のself-leveling地上の処置、2つのmmの厚さ。
2. GMPの指定に従って、ギャップは密封されるべきである。
3. すべての付属品は主要な構造と下るゆるむことおよび塵防ぐように接続される。
4. 裂け目は前部で密封されるべきである。
5. GMPの証明および点検標準に従って、それは次の条件を満たす:
a. 小さい変形を用いる材料の選択。
B.壁および屋根はきれいになり平ら、易いべきである。色は汚染物質が容易に識別することができるように調和するべきである。
C.各接続点の裂け目は密封される。
6. 操作の間の塵放出はいつでもきれいになるべきである。
7. フィルターが装備されている部屋は挨りだらけの仕事があるべきではない。
8. 薄板金の欠陥を避けるために働く表面を保護しなさい。最後に、注意を必要とするほこりのない研修会の問題:
1. 版は置かれる前に、最初に分類されるべきである。
2. 埋め込む前に、不純物を表面を乾燥させておくために取除けば。
3. 装置の入口は雑貨が入ることを防ぐためにいつでも閉まるべきである。集じん器および研修会の指定の条件と結合して、フライスPCBAのディバイダーのほこりのない切断は実現することができる。二次塵の処置はPCBAの分裂の後で必要ではない。
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