March 22, 2021
PCBの設計の目的はより速くより安いより小さいであり。相互連結ポイントが回路の鎖の弱い連結であるので、相互連結ポイントの電磁石の特性はRFの設計の主要な問題である。各相互連結ポイントを調査し、既存の問題を解決することは必要である。
PCBシステムの相互連結はPCBと外部デバイス間のサーキット ボード、PCB内部板相互連結および信号入出力に破片を含んでいる。このペーパーは主にPCBのintraboardの相互連結のための高周波PCBの設計の実用的な技術をもたらす。このペーパーの理解がPCBの設計に便利を将来持って来ると考えられている。
PCBの設計では、破片間の相互連結およびPCBは設計のために非常に重要である。但し、破片とPCB間の相互連結の主要な問題は高い相互連結密度が相互連結密度の成長のための制限要因になるPCB材料の基本的な構造をもたらすことである。このペーパーは高周波PCBの設計の実用的な技術を共有する。
高周波適用の点では、PCBのintraboardの相互連結のための高周波PCBを設計するための技術は次の通りある:
1. 送電線のコーナーはリターン・ロスを減らすために45度の角度を採用するべきである。
2. 高性能の厳しく管理された絶縁材の定数の絶縁されたサーキット ボードは採用されるべきである。この方法は絶縁体と隣接した配線間の電磁場の有効な管理を促す。
3. 高精度のエッチングのためのPCBの設計指定を改善するため。ワイヤーで縛る形の切り込みそして横断面を管理し、配線の側面のためにめっきの条件を指定する総線幅の間違いの+/-0.0007インチ置くことを考慮しなさい。配線（コンダクター）の幾何学およびコーティングの表面の全面的な管理はマイクロ波振動数と関連している表皮効果問題を解決し、これらの指定を実現するために非常に重要である。
4. 蛇口インダクタンスは顕著な鉛にある、従って鉛が付いている部品は避けるべきである。高周波環境では、表面取り付けの部品を使用することが最善である。
5. 信号のによ穴のために、避けることは必要（敏感な版のpthの）技術を処理するによ穴の使用をである。直通の穴でインダクタンスを導くためにこのプロセスが導くので。層1に3を接続すればのに20層板の穴が使用されていれば鉛インダクタンスは層4に19に影響を与えることができる。
6. 豊富な基づいている層を提供しなさい。基づいている層はサーキット ボードの3D電磁場の影響を防ぐために穴の形成によって接続されるべきである。
7. 非電気分解のニッケル メッキまたは液浸の金張りプロセスを選ぶためには、電気めっきのためにHASL方法を使用してはいけない。この種類のめっき表面は高周波流れによりよい表皮効果を提供できる。さらに、環境汚染を減らすのを助けるこの高い溶接できるコーティングは少数の鉛を要求する。
8. はんだののりの流れははんだのバリヤー層防ぐことができる。但し、はんだ抵抗力がある材料で全版の表面をカバーすることはマイクロストリップの設計の電磁エネルギーの大きい変更を厚さの不確実性および未知の絶縁材の性能が原因でもたらす。Solderdamは通常溶接の抵抗の層として使用される。
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PCBの設計の目的はより速くより安いより小さいであり。相互連結ポイントが回路の鎖の弱い連結であるので、相互連結ポイントの電磁石の特性はRFの設計の主要な問題である。各相互連結ポイントを調査し、既存の問題を解決することは必要である。
PCBシステムの相互連結はPCBと外部デバイス間のサーキット ボード、PCB内部板相互連結および信号入出力に破片を含んでいる。このペーパーは主にPCBのintraboardの相互連結のための高周波PCBの設計の実用的な技術をもたらす。このペーパーの理解がPCBの設計に便利を将来持って来ると考えられている。
PCBの設計では、破片間の相互連結およびPCBは設計のために非常に重要である。但し、破片とPCB間の相互連結の主要な問題は高い相互連結密度が相互連結密度の成長のための制限要因になるPCB材料の基本的な構造をもたらすことである。このペーパーは高周波PCBの設計の実用的な技術を共有する。
高周波適用の点では、PCBのintraboardの相互連結のための高周波PCBを設計するための技術は次の通りある:
1. 送電線のコーナーはリターン・ロスを減らすために45度の角度を採用するべきである。
2. 高性能の厳しく管理された絶縁材の定数の絶縁されたサーキット ボードは採用されるべきである。この方法は絶縁体と隣接した配線間の電磁場の有効な管理を促す。
3. 高精度のエッチングのためのPCBの設計指定を改善するため。ワイヤーで縛る形の切り込みそして横断面を管理し、配線の側面のためにめっきの条件を指定する総線幅の間違いの+/-0.0007インチ置くことを考慮しなさい。配線（コンダクター）の幾何学およびコーティングの表面の全面的な管理はマイクロ波振動数と関連している表皮効果問題を解決し、これらの指定を実現するために非常に重要である。
4. 蛇口インダクタンスは顕著な鉛にある、従って鉛が付いている部品は避けるべきである。高周波環境では、表面取り付けの部品を使用することが最善である。
5. 信号のによ穴のために、避けることは必要（敏感な版のpthの）技術を処理するによ穴の使用をである。直通の穴でインダクタンスを導くためにこのプロセスが導くので。層1に3を接続すればのに20層板の穴が使用されていれば鉛インダクタンスは層4に19に影響を与えることができる。
6. 豊富な基づいている層を提供しなさい。基づいている層はサーキット ボードの3D電磁場の影響を防ぐために穴の形成によって接続されるべきである。
7. 非電気分解のニッケル メッキまたは液浸の金張りプロセスを選ぶためには、電気めっきのためにHASL方法を使用してはいけない。この種類のめっき表面は高周波流れによりよい表皮効果を提供できる。さらに、環境汚染を減らすのを助けるこの高い溶接できるコーティングは少数の鉛を要求する。
8. はんだののりの流れははんだのバリヤー層防ぐことができる。但し、はんだ抵抗力がある材料で全版の表面をカバーすることはマイクロストリップの設計の電磁エネルギーの大きい変更を厚さの不確実性および未知の絶縁材の性能が原因でもたらす。Solderdamは通常溶接の抵抗の層として使用される
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