March 22, 2021
Vスロットが付いているPCB板とフライスのディバイダーが付いているPCB板の違いは何であるか。どんな細部注意をに払う必要があるするか。
1. 版の厚さが切られるとき、フライスの接触表面のサイズが版の厚さであるので版の厚さが直接フライスのサイズを（1.8-2.0MMの直径のフライスを使用して1.5MMの直径のフライスを使用して1.0-1.2MMの直径のフライスを使用して0.5-0.8MM、0.8-1.2MM、1.5-3.0MMを推薦した）定めるので、PCBの厚さを確認しなさい。厚さは、力区域異なっている、例えば:1.0MMのフライス、それはを使用して3MMの厚い版フライスが壊れ易いこと明らか物理的な現象である;
2. フライスのディバイダーの切断ポイントはより低いカッターの位置を確保する必要がある。フライスのサイズはより低いカッターの位置の幅そして間隔を定める、従って第一歩は版の厚さを確認することである。
3. フライスPCBのディバイダーのポイント サイズの切断:技術の取付けの必須条件を満たすため、主義はこと少数切断ポイント、よりよいのである（ので少数切断ポイント少数切断の時間、より高く効率およびより低い損失）。
4. フライスの自動ディバイダーのポイント形の切断:形、自動ディバイダーがアークことができるフライスの、U字型および他の異なった切断ポイントのための特定の条件が満たすない。2つの共通の切断ポイントがある。固体中心の切断ポイント（図2次）およびポイント（図3次）を切るスタンプの穴はポイント（図3次）を切るスタンプの穴より有利である。1.塵。速度を切ることはより速く、製粉の損失はより低い。
5. PCBのフライスのディバイダーの分裂の銅版番号:プロセス条件に従って、4-8 PCSへの一般的な分裂の版は生産のリズムがよりよく、有効であるように、よりよい;
6. PCBの部品と切断ポイント間の安全距離は1MM以上あるべきである。
7. 基準点はプロセス端の4つのコーナーで置かれるべきである（印ポイントはプロセス位置の同一証明のために使用される）。
8. 全アセンブリ板は穴（PCBAのベニヤが固定し易い穴の位置として設計されているべきであることが板のプロセスによって提案される）置くことを固定するべきである。
PCBの設計はPCBの性質のプロセス条件自体によって決まる。absolutenessがない!コメントおよび提案を提供する歓迎!
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