機械サイズ(L*W*H) | 1650*1550*1700mm |
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重量 | 2000kg |
電源 | 単一フェーズAC220V/3KW |
レーザー ソース | NSレーザー |
レーザー力 | 15With20W (任意) |
機械サイズ(L*W*H) | 1350*1150*1550mm |
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重量 | 1500kg |
電源 | 単一フェーズAC220V/3KW |
レーザー ソース | NSレーザー |
レーザー力 | 15With20W (任意) |
機械サイズ(L*W*H) | 1520*1720*1600mm |
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重量 | 2000KG |
電源 | 単一フェーズAC220V/3KW |
レーザー ソース | PS Laser/NSレーザー |
レーザー力 | 15With30W (任意) |
有効な伐採面積 | 450*500mm |
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機能の切断 | 、L形並ぶべき、Tweening Uの形、円、アーク |
繰り返しの精密 | ±0.01mm |
精密の切断 | ±0.05mm |
プロセス テーブル | 二重テーブル |
製品名 | ZMLS5000DP |
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機械名前 | PCBレーザーの打抜き機 |
機械サイズ | 1680*1650*1800mm |
プロダクト重量 | 2000kg |
電圧 | 単一フェーズAC220V/3KW |
レーザー | 緑レーザー、紫外線レーザー、ピコ秒 レーザー、ナノ秒 レーザー。 |
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レーザーの波長 | 355nm/532nm |
頭部の処理 | Galvoの走査器、Scanlab |
視覚直線 | CCDの1,600,000のピクセル |
最高。仕事域 | 350mm*300mm |
タイプ | ZMLS3000 |
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機械名前 | PCB/FPCのためのLsaerの打抜き機の二重テーブル |
プログラム1 | 全PCBのスキャン機能 |
プログラム2 | オフ・ライン プログラム機能 |
パッケージの詳細 | 木の場合で真空パック |
最高のキャリアのサイズ | 350mm×350mm |
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プラットホーム | 大理石のプラットホーム、リニア モーター |
X/のY軸の決断 | 0.5μm |
反復性 | ±2μm |
データ形式を受け取りなさい | Gerber、HPGL、Sieb及びMeier、Excellon、ODB++ |
刃材料 | SKH7 HSS |
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刃の精密 | ±0.1mm |
生命を使用して刃 | 500000回以上 |
パッケージの詳細 | 木の場合で真空パック |
受渡し時間 | 5-45日 |
厚さの切断 | 0.2-3.2mm |
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速度の切断 | 300-500mm/s |
電圧 | 110V/220V |
機械サイズ | 685mm (L)*390mm (H) W)*430mm ( |
Max.Cutting板範囲 | 400mm (ZM30-400)、600mm (ZM30-600)、900mm (ZM30- 900)、1200mm (ZM30-1200) |