| 次元（mm） | 830 * 730 * 2100MM |
|---|---|
| 重量 | 530KG |
| 形 | 垂直 |
| 色 | 白い |
| 電圧 | AC220V 200W |
| PCBのサイズ | 330mm* 280mm |
|---|---|
| XのＹ軸の切断の速度 | 0~100mm/s |
| 機械精密 | ±0.01mm |
| Z軸のルート | 50mm |
| X、YのZの制御方式 | カードおよびマニュアルの編集者を採用する |
| 精密の切断 | ±0.1mm |
|---|---|
| 機械電圧 | 220V 50/60HZ |
| 機械精密 | ±0.01mm |
| 集じん器の電圧 | 380V2HP |
| 集じん器 | 上部の集じん器 |
| 有効な伐採面積 | 350*300mm |
|---|---|
| Max.Movingの速度 | X-Y:1000mm/sec Z:500mm/sec |
| 速度の切断 | 1～100mm/秒 |
| Millngビットのサイズ | ∮0.8~3.0mm |
| 空気圧力条件 | 0.6Mpa、160L/min |
| PCBのサイズ | 330mm* 280mm |
|---|---|
| 機械精密 | ±0.01mm |
| X、YのZの制御方式 | カードおよびマニュアルの編集者を採用する |
| XのＹ軸の切断の速度 | 0~100mm/s |
| Z軸のルート | 50mm |
| 最高。仕事域 | 350mm×350mm |
|---|---|
| X/のＹ軸の決断 | 1μm |
| 繰り返しの精密 | ±2μm |
| データ形式を受け取りなさい | Gerber、HPGL、Sieb及びMeier、Excellon、ODB++ |
| レーザー | 任意20/30w:緑レーザー、紫外線レーザー、PSレーザー、NSレーザー。 |
| 有効な伐採面積 | 350*300mm |
|---|---|
| 機能の切断 | 、L形並ぶべき、Tweening U形、円、アーク |
| プロセス テーブル | 二重テーブル |
| 繰り返しの精密 | ±0.01mm |
| 精密の切断 | ±0.05mm |
| 有効な伐採面積 | 350*300mm （700*300mmへの2つの仕事台の組合せ） |
|---|---|
| 機能の切断 | 線形、L形、Uの形、円およびアーク |
| プロセス テーブル | 二重仕事台 |
| 繰り返しの精密 | ±0.01mm |
| 精密の切断 | ≦±0.05mm |
| 有効な伐採面積 | 350*300mm |
|---|---|
| 船舶搭載方式 | トラック配達 |
| 方法の荷を下すこと | トラック配達か仕切り配達 |
| 紡錘の速度 | 調節可能なMAX.60000rpm |
| 移動方法 | 真空のノズルの吸収 |
| 有効な伐採面積 | 300*350 |
|---|---|
| 機能の切断 | 、L形並ぶべき、Tweening U-の形、円、アーク |
| プロセス テーブル | 二重テーブル |
| 繰り返しの精密 | ±0.01mm |
| Cuttigの精密 | ±0.05mm |
