| 有効な伐採面積 | 450*500mm |
|---|---|
| 機能の切断 | 、L形並ぶべき、Tweening Uの形、円、アーク |
| プロセス テーブル | 二重テーブル |
| 繰り返し精度 | ±0.01mm |
| 切削精度 | ±0.05mm |
| 有効な伐採面積 | 450*500mm |
|---|---|
| プロセス テーブル | 二重テーブル |
| 機能の切断 | 、L形並ぶべき、Tweening U-の形、円、アーク |
| 紡錘の速度 | MAX60,000rpm （調節可能な） |
| 精密の切断 | ±0.05mm |
| 製品名 | PCBの荷役 |
|---|---|
| モデル | GAM620A |
| 吸収型の数 | 4つの型 |
| インライン関係の機能 | 自動分離器および自動転換に接続 |
| 移動の繰り返された精密 | ±0.05mm |
| 機械サイズ（L*W*H） | 1680*1650*1800mm |
|---|---|
| 電源 | 単一フェーズAC220V/3KW |
| レーザー ソース | PS Laser/NSレーザー |
| レーザー力 | 15With20W （任意） |
| 物質的な厚さ | ≦1.6mm （材料に従って） |
| 機械サイズ（L*W*H） | 1650*1550*1700mm |
|---|---|
| 重量 | 2000kg |
| 電源 | 単一フェーズAC220V/3KW |
| レーザー ソース | NSレーザー |
| レーザー力 | 15With20W （任意） |
| 機械サイズ（L*W*H） | 1350*1150*1550mm |
|---|---|
| 重量 | 1500kg |
| 電源 | 単一フェーズAC220V/3KW |
| レーザー ソース | NSレーザー |
| レーザー力 | 15With20W （任意） |
| 機械サイズ（L*W*H） | 1520*1720*1600mm |
|---|---|
| 重量 | 2000KG |
| 電源 | 単一フェーズAC220V/3KW |
| レーザー ソース | PS Laser/NSレーザー |
| レーザー力 | 15With30W （任意） |
| 有効な伐採面積 | 450*500mm |
|---|---|
| 機能の切断 | 、L形並ぶべき、Tweening Uの形、円、アーク |
| 繰り返しの精密 | ±0.01mm |
| 精密の切断 | ±0.05mm |
| プロセス テーブル | 二重テーブル |
| 製品名 | ZMLS5000DP |
|---|---|
| 機械名前 | PCBレーザーの打抜き機 |
| 機械サイズ | 1680*1650*1800mm |
| プロダクト重量 | 2000kg |
| 電圧 | 単一フェーズAC220V/3KW |
| レーザー | 緑レーザー、紫外線レーザー、ピコ秒 レーザー、ナノ秒 レーザー。 |
|---|---|
| レーザーの波長 | 355nm/532nm |
| 頭部の処理 | Galvoの走査器、Scanlab |
| 視覚直線 | CCDの1,600,000のピクセル |
| 最高。仕事域 | 350mm*300mm |
