タイプ | ZMLS3000 |
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機械名前 | PCB/FPCのためのLsaerの打抜き機の二重テーブル |
プログラム1 | 全PCBのスキャン機能 |
プログラム2 | オフ・ライン プログラム機能 |
パッケージの詳細 | 木の場合で真空パック |
最高のキャリアのサイズ | 350mm×350mm |
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プラットホーム | 大理石のプラットホーム、リニア モーター |
X/のY軸の決断 | 0.5μm |
反復性 | ±2μm |
データ形式を受け取りなさい | Gerber、HPGL、Sieb及びMeier、Excellon、ODB++ |
刃材料 | SKH7 HSS |
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刃の精密 | ±0.1mm |
生命を使用して刃 | 500000回以上 |
パッケージの詳細 | 木の場合で真空パック |
受渡し時間 | 5-45日 |
有効な伐採面積 | 900*1300までの350*300mm |
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機能の切断 | 、L形並ぶべき、Tweening U-の形、円は、ある |
動きの方向 | 左から右/右から左に |
繰り返しの精密 | ±0.01mm |
精密の切断 | ≦±0.05mm |
製粉のかまれたサイズ | Ø 0.8 | Ø3.0 mm |
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全長(a) | 38.1 ±0.30 mm |
直径(b) | 3.175 mm |
切断長さ(c) | 6 ±0.50 mm |
切断Dia. (d) | 0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、1.8、2.0、2.4、3.0 mm |
機械名前 | FPCレーザーの打抜き機 |
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タイプ | ZMLS5000DP |
機械サイズ | 1680*1650*1800mm |
プロダクト重量 | 2000KG |
電圧 | 単一フェーズAC220V/3KW |
有効な伐採面積 | 350*300mm |
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機能の切断 | 、L形並ぶべき、Tweening U-の形、円、アーク |
プロセス テーブル | 二重テーブル |
繰り返しの精密 | ±0.01mm |
精密の切断 | ≦±0.05mm |
有効な伐採面積 | 300*350 |
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機能の切断 | 、L形並ぶべき、Tweening U-の形、円、アーク |
プロセス テーブル | 二重テーブル |
繰り返しの精密 | ±0.01mm |
Cuttigの精密 | ±0.05mm |
操作システム | 窓7 |
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データ処理 ソフトウェア | CircuitCAM 7 |
オペレーティングソフト | DreamCeaTor 3 |
レーザー | 緑レーザー、紫外線レーザー、ピコ秒 レーザー、ナノ秒 レーザー |
最高。プロセス区域 | 350mm×500mm (二重プラットホーム) |
操作システム | 窓7 |
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データ処理 ソフトウェア | CircuitCAM 7 |
オペレーティングソフト | DreamCeaTor 3 |
レーザー | レーザー/緑レーザー |
最高。プロセス区域 | 350mm×300mm (二重プラットホーム)、カスタマイズ可能なプラットホームのサイズ |